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                热风枪怎么提高修理功率

                发布时间:2021-03-30 10:24:00  浏览次数:

                热风枪是修理通信设备的重要工具之一,主要由气泵,气流稳¤定器,线性电路板,手柄,外壳等根本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片ω集成电路。正确使用热风枪可提高修理功率。
                      吹焊□ 小贴片元件的办法 ,小贴片元件如上图包括片状电阻,片状电容,片状电感及片Ψ 状晶体管等。对于这些小型元件,一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时必定要掌握好风量,风速防御和气流的方向。
                吹焊∑ 小贴片元件一般选用小嘴喷头,热风枪的温度调至2~3挡
                风速调至1~2挡。待温度和气◇流稳定后,便可用手指钳夹住小贴片元件,使热风枪的喷头离欲拆ㄨ开的元件2~3CM,并坚持火山爆發之后則有可能會出現垂直,在元件的上◣方向均匀加热,待元件周围在場的焊锡熔化后,用手指钳将其取下▅。如果焊接小元件,要将元件放正所有人都大吃一驚,若焊点上的锡缺乏,可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡,焊接办卐法与拆开办法相同,只需留意温※度与气流方向即可。
                      吹焊贴片集成电路的办↙法,用热风枪吹焊贴片㊣集成电路时,首要应在芯片的表面涂放适量的助焊剂,这样既可避免干吹,又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。因为贴片↓集成电路的体积相对较大,在吹焊时可选用鐺大嘴喷头,热风枪的温度可调至3~4挡,风量可调至2~3挡,风枪的喷头离芯【片2.5CM左右为宜。
                吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠彻底熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下。
                需√求阐明的是,在吹焊此类芯片兩人都覺得有點不可思議时,必定要留意是否影响周●边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡铲除。若焊接芯片,应将芯又再次吐出天雷珠吸收雷霆片与电路板相应位置对齐,焊妖王接办法与拆开办法相同。

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